Aansluiten en verpakking chips wordt steeds complexer
Verpakkingen voor halfgeleiders maken het verschil in 5G en 6G-communicatie, optische netwerken, gezondheidssensoren, autotechniek, noem maar op! Die aansluiting en de verpakking van chips wordt steeds moeilijker. Daarom kun je aan de HAN de opleiding Semiconductor Packaging volgen als voltijdse minor, maar ook als cursus in deeltijd. Het onderwerp Semiconductor Packaging kan op steeds meer belangstelling rekenen. Waarom?
Zelfs studenten uit Panama
Joop Bruines is uit naam van zowel de HAN als CITC (Chip Integration Technology Center) verantwoordelijk voor de inhoud en de uitvoering van het Semiconductor Packaging University Program. Behalve de HAN en CITC zijn ook NXP, Nexperia, Ampleon, TNO en de TU Delft achter de schermen betrokken.
Bruines: "Aan de minor die op 28 augustus met haar vierde jaargang is gestart, doen 15 studenten mee. Dat vind ik een mooi aantal. Ze komen uit allerlei verschillende disciplines zoals automotive, elektro, werktuigbouw, chemie en mechatronica. In totaal, met ook de deeltijdse cursus voor mensen uit het bedrijfsleven erbij, zijn er 49 deelnemers."
Ongeveer de helft van de deelnemers is fysiek aanwezig in de zaal op de Noviotech Campus in Nijmegen. De andere helft doet online mee. "Deelnemers komen uit allerlei landen, waaronder Zweden, Italië, Frankrijk, Duitsland, India en zelfs Panama", vertelt Bruines. "Ik heb verschillende leuke calls met de technische universiteit in Panama gehad. Het land wil voorsorteren op het feit dat de VS in de toekomst alles wat er rondom chips gebeurt, wellicht dichter bij huis wil gaan halen. Opleiding is dan belangrijk en dus hebben we deelnemers uit Panama."
Verschil tussen minor en deeltijd cursus?
De minor voor studenten is fulltime. Zij volgen dezelfde bijeenkomsten op maandag als de mensen die de cursus in deeltijd volgen, maar daarnaast is hun programma uitgebreider. Ook volgen zij een praktijkdeel, dat verzorgd wordt door CITC en NXP.
- Meer over de voltijdse minor Semiconductor Packaging
- Meer over de cursus Semiconductor Packaging
(in deeltijd met 7 lesdagen en 1 praktijkweek)
Geïntegreerde optica en antennes
Nog altijd komen de docenten uit de praktijk, zoals vanaf het begin in 2020 de opzet is geweest van Semiconductor Packaging. "Sommige thema’s zijn nog hetzelfde als toen, op andere punten ontwikkelde de opleiding zich. Vergeleken met het eerste jaar is er nu meer aandacht voor actuele onderwerpen als geïntegreerde optica en antennes."
Nadenken over verpakking chips
Steeds meer bedrijven zien het belang van deze unieke opleiding in. "Er zijn allerlei ontwikkelingen op het gebied van chips. De frequenties worden hoger met 5G en 6G. Auto’s gebruiken daarnaast steeds vaker radars en worden veelal elektrisch aangedreven. Dat heeft allemaal consequenties voor het aansluiten en verpakken van chips. Dat wordt steeds moeilijker."
"Vroeger was het, simpel gezegd, een kwestie van draadjes eraan en plastic eroverheen. Nu wordt er steeds meer al vanaf het eerste ontwerp van een chip nagedacht over de verpakking, zodat die de prestaties van de chip niet in de weg staat. Bij optische chips is dat nog sterker het geval', licht Bruines toe.
Multidisciplinaire raakvlakken
Volgens Bruines is Semiconductor Packaging een erg multidisciplinair onderwerp. "Het heeft raakvlakken met elektronica, chemie, werktuigbouwkunde en materiaalkunde. Je kunt het alleen goed neerzetten als allerlei partijen samenwerken. Het initiatief kwam hier vanuit de industrie. Op andere plekken, waar die samenwerking er niet is, krijg je zoiets niet van de grond. Daarnaast is Nederland ook erg goed op het gebied van packaging. We hebben veel mooie bedrijven, die we tijdens de opleiding ook gaan bezoeken."
Bron: Lifeport.nl
Fotografie: Christian Ketelaars (CITC)
Neem contact op
Mocht je meer willen weten over het hoe en waarom van de cursus/minor Semiconductor Packaging, neem dan contact op met Joop Bruines via Joop.Bruines@han.nl
Kom naar de Open Avond Deeltijd
Kom sfeer proeven tijdens onze Open Avond Deeltijd. Stel je vragen en kom alles te weten over de cursus Semiconductor Packaging en het andere post-hbo aanbod op het gebied van Engineering en Automotive!
