Semiconductor Packaging

Meld je aan
Startdatum is nog niet bepaald
Meer informatie...
Brochure, helpdesk
  • Vraag een adviesgesprek aan
    Stel al je vragen aan een specialist
  • Stel een snelle vraag
    Aan het HAN VoorlichtingsCentrum
  • Brochure aanvragen
    En bekijk thuis rustig het aanbod

Startdatum is nog niet bepaald

In de Semiconductor Packaging module maakt u kennis met de halfgeleiderindustrie en verdiept u zich in de fase waarbij de chip wordt ‘verpakt’ in zijn behuizing. Ontwikkelingen als SoC’s met embedded camera’s, RF, sensoren en MEMS stellen hoge eisen aan dit fabricageproces en betrokken werknemers.

In het kort

    18 wekenDuur
    13:00-22:00Tijd
    € 3750Kosten
    DeeltijdVariant
    CertificaatResultaat

Programma

De module bestaat uit 2 blokken van ca. 9 weken. In het eerste blok verdiept u zich in de theorie die hoort bij semiconductor packaging en assemblage:

  • Semiconductor packaging introduction
  • Advanced applications
  • Basic simulation and testing
  • Design, Quality and Economics

In het tweede blok ontwerpt u in een groep bestaande uit studenten en cursisten, uit de halfgeleiderindustrie een semiconductor package. Tevens maakt u van dit ontwerp een prototype waarmee u het werkingsprincipe en de maakbaarheid aantoont. Het maken en testen van het prototype vindt plaats in het laboratorium van CITC in Nijmegen of bij een van de industriële partners. Afhankelijk van het project en uw persoonlijke leerbehoefte verdiept u zich parallel in een tweetal verdiepende keuzevakken:

  • Simulation (multi constrains)
  • (Advanced) packaging materials
  • Quality control and reliability
  • Industrialization & Equipment
  • Testing
  • Data analysis

Verdere Informatie

Nieuwsgierig?

Dankzij de HAN geeft u uw carrière een positieve impuls en kunt u verder groeien binnen uw vakgebied. Bekijk het uitgebreide aanbod op het gebied van Engineering/Automotive, variërend van een enkele studiedag of meerdaagse (post hbo-)cursussen.